Einzelspezifikation von PWB-Herstellung
| Zahl der Schicht | 1 - 20 Schicht |
| Maximaler Verarbeitungs-Bereich | 680 × 1000MM |
| Minimale Brett-Stärke | 2 Schicht - 0.3MM (12 Mil) |
| 4 Schicht - 0.4MM (16 Mil) | |
| 6 Schicht - 0.8MM (32 Mil) | |
| 8 Schicht - 1.0MM (40 Mil) | |
| 10 Schicht - 1.1MM (44 Mil) | |
| 12 Schicht - 1.3MM (52 Mil) | |
| 14 Schicht - 1.5MM (59 Mil) | |
| 16 Schicht - 1.6MM (63 Mil) | |
| 18 Schicht - 1.8MM (71 Mil) | |
| Fertige Brett-Dickentoleranz | Stärke ≤ 1.0MM, Toleranz: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ Stärke ≤ 6.5MM, Toleranz ± 10% | |
| Verdrehen und Verbiegen | ≤ 0,75%, Minute: 0,5% |
| Strecke TG | 130 - ℃ 215 |
| Widerstand-Toleranz | ± 10%, Minute: ± 5% |
| Hallo-Topf-Test | Maximal: 4000V/10MA/60S |
| Oberflächenbehandlung | HASL, mit Führung, HASL geben Führung frei |
| Grelles Gold, Immersions-Gold | |
| Immersions-Silber, Immersions-Zinn | |
| Goldfinger, OSP |
PWB-Versammlungs-Fähigkeiten
| Schlüsselfertiges PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Versammlungssonderkommandos | SMT und Durch-Loch, ISO-Linien |
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenauftrag: 20~25 Arbeitstage |
| Prüfung auf Produkten | Fliegender Sonden-Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionsprüfung |
| Quantität | Minimale Quantität: 1pcs. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, ganz O.K. |
| Dateien, die wir benötigen | PWB: Gerber archiviert (Nocken, PWB, PCBDOC) |
| Komponenten: Stückliste (BOM-Liste) | |
| Versammlung: Auswahl-N-Platzdatei | |
| PWB-Platte Größe | Minimale Größe: 0.25*0.25 bewegt Schritt für Schritt fort (6*6mm) |
| Maximale Größe: 20*20 bewegt Schritt für Schritt fort (500*500mm) | |
| PWB-Lötmittel-Art | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei |
| Komponentendetails | Passives unten zu Größe 0201 |
| BGA und VFBGA | |
| Nicht bleihaltiger Chip Carriers/CSP | |
| Doppelseitige SMT-Versammlung | |
| Feine Neigung zu 0.8mils | |
| BGA Reparatur und Reball | |
| Teil-Abbau und Ersatz | |
| Teilpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile |
| PWB-Versammlung Prozess |
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung |